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Technology

Touch panel application

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1. 抗眩光玻璃產品應用與市場分析 46
2. 抗眩光玻璃濕式蝕刻製程與良率提升概論 215
3. 大陸-觸摸屏世界-TOL產品不同玻璃加工條件下4pb測試(藉由精雕,氫氟酸二強,鉀鈉離子交換) 190
4. 新電子特刊-二次強化技術突破 - OGS觸控滿足筆電變形設計 182
5. 大陸-觸摸屏世界-OGS二次化學強化制程常見問題與解析 187
6. 大陸觸摸屏世界-OGS前段製程工藝之重工問題與討論 185
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梁勝銓  :886-3-5183030 ext.2202  travis_liang@gptc.com.tw
顏榮偉  :886-3-5183030 ext.2203  jw_yen@gptc.com.tw

Flip-chip/packaging application

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1. 扇出型面板級封裝技術的演進 96
2. 3D-IC異質集成技術 73
3. 3D IC多樣化TSV技術分析 4
4. Magazine_Details_3D IC晶圓銅接合的關鍵技術 213
5. 半導體科技-系統構裝必須克服的挑戰(SIP Challenges) 35
6. 今日半導體 3D系統整合之各種TSV技術 216
7. 半導體科技-TSV製程技術整合分析 222
8. 電子系統朝向高度微小化與數位整合 205
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梁勝銓  :886-3-5183030 ext.2202  travis_liang@gptc.com.tw
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Photoelectric industry application

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1. 單晶圓旋轉式清洗機應用於III-V族GaAs濕式蝕刻 245
2. LEDinside-濕式蝕刻製程提高LED光萃取效率之產能與良率 215
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Semiconductor front end process application

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1. Wafer backside grinding and stress relief of wet etching process 18
2. 提高矽晶圓應力消除製程之產能 237
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