
台湾半导体湿制程设备领导品牌
弘塑科技拥有坚强的研发设计团队、数百项制程技术专利,并与日本、德国等国外公司合作,从设计开发、系统制作、组装、测试、产品安装到售后服务,针对客户的需求快速反应,提昇产品品质与良率,完美处理各种湿制程难题
Introduction
产品介绍
提供客户先进湿制程设备及制程应用的完整解决方案
上亿打造超洁净实验室,投入庞大资源进行创新研发,赢得客户信赖并在各种挑战中持续成长
随着半导体制程条件的持续紧缩,单片晶圆内以及片与片之间的制程条件一致性及再现性更显重要,单晶圆旋转设备可透过自动化的机器手臂传送及精准定位,制程腔体透过弹性参数设定可精准控制化学反应以满足制程需求,同时设备佔地面积小,搭载药液回收系统、药液蚀刻终点监控、双面清洗等功能,协助客户降低生产成本,适用于Metal Etch, Silicon Etch, Oxide Etch, PR Strip, Wafer Clean, Mask Clean等制程应用
展现高度客制化机种,透过酸槽配置,进行浸泡式制程,搭配温控机制、流场循环、上下晃动、超音波震盪、混酸补酸机制、干燥机制等等功能,最佳化制程条件,同时具备高产出、低成本的优势,同时可处理各种尺寸晶圆及基板,适用于Metal Etch, Silicon Etch, Oxide Etch, Nitride Etch, PR Strip, RCA Clean, Glass Clean, Electric Plating, Electroless Plating等制程应用
随着半导体制程演进,线宽线距持续微缩,以及2.5D/3D先进封装制程持续发展,多功能湿制程设备愈趋重要,复合式制程设备可整合酸槽浸泡及单晶圆旋转腔体于同一机台内,最佳化化学力及物理力于湿制程中,达到最佳去除效果,适用于PR Strip, Metal Lift Off, Carrier Recycle等制程应用
Honsu Group
关于弘塑集团
在半导体制造、先进封装、化合物半导体、离散元件、电力电子湿制程设备领域深耕多年,近十年来致力于产业面向上的开拓与整合