
台灣半導體濕製程設備領導品牌
弘塑科技擁有堅強的研發設計團隊、數百項製程技術專利,並與日本、德國等國外公司合作,從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務,針對客戶的需求快速反應,提昇產品品質與良率,完美處理各種濕製程難題
Introduction
產品介紹
提供客戶先進濕製程設備及製程應用的完整解決方案
上億打造超潔淨實驗室,投入龐大資源進行創新研發,贏得客戶信賴並在各種挑戰中持續成長
隨著半導體製程條件的持續緊縮,單片晶圓內以及片與片之間的製程條件一致性及再現性更顯重要,單晶圓旋轉設備可透過自動化的機器手臂傳送及精準定位,製程腔體透過彈性參數設定可精準控制化學反應以滿足製程需求,同時設備佔地面積小,搭載藥液回收系統、藥液蝕刻終點監控、雙面清洗等功能,協助客戶降低生產成本,適用於Metal Etch, Silicon Etch, Oxide Etch, PR Strip, Wafer Clean, Mask Clean等製程應用
展現高度客製化機種,透過酸槽配置,進行浸泡式製程,搭配溫控機制、流場循環、上下晃動、超音波震盪、混酸補酸機制、乾燥機制等等功能,最佳化製程條件,同時具備高產出、低成本的優勢,同時可處理各種尺寸晶圓及基板,適用於Metal Etch, Silicon Etch, Oxide Etch, Nitride Etch, PR Strip, RCA Clean, Glass Clean, Electric Plating, Electroless Plating等製程應用
隨著半導體製程演進,線寬線距持續微縮,以及2.5D/3D先進封裝製程持續發展,多功能濕製程設備愈趨重要,複合式製程設備可整合酸槽浸泡及單晶圓旋轉腔體於同一機台內,最佳化化學力及物理力於濕製程中,達到最佳去除效果,適用於PR Strip, Metal Lift Off, Carrier Recycle等製程應用
Honsu Group
關於弘塑集團
在半導體製造、先進封裝、化合物半導體、離散元件、電力電子濕製程設備領域深耕多年,近十年來致力於產業面向上的開拓與整合