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先進構裝
ADVANCED IC PACKAGING
| 編號 | 檔案名稱 | 下載 |
|---|---|---|
| 1. | 晶圓背面研磨與濕式刻蝕應力消除工藝 |  |
| 2. | 3D-IC異質集成技術 | |
| 3. | 3D IC多樣化TSV技術分析 | |
| 4. | Magazine_Details_3D IC晶圓銅接合的關鍵技術 | |
| 5. | 半導體科技-系統構裝必須克服的挑戰(SIP Challenges) | |
| 6. | 今日半導體 3D系統整合之各種TSV技術 | |
| 7. | 半導體科技-TSV製程技術整合分析 | |
| 8. | 電子系統朝向高度微小化與數位整合 | |
| 業務聯繫窗口 梁勝銓：03-5183030 ext.2202 travis_liang@gptc.com.tw |
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IC前段製程
IC FRONT END OF LINE, FEOL
| 編號 | 檔案名稱 | 下載 |
|---|---|---|
| 1. | 晶圓背面研磨與濕式刻蝕應力消除工藝 |  |
| 2. | 提高矽晶圓應力消除製程之產能 | |
| 業務聯繫窗口 梁勝銓：03-5183030 ext.2202 travis_liang@gptc.com.tw |
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光電產業
OPTOELECTRONICS APPLICATIONS
| 編號 | 檔案名稱 | 下載 |
|---|---|---|
| 1. | 單晶圓旋轉式清洗機應用於III-V族GaAs濕式蝕刻 |  |
| 2. | LEDinside-濕式蝕刻製程提高LED光萃取效率之產能與良率 | |
| 業務聯繫窗口 梁勝銓：03-5183030 ext.2202 travis_liang@gptc.com.tw |
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