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單晶圓旋轉設備
Single Wafer Spin Processor
隨著半導體製程條件的持續緊縮，單片晶圓內以及片與片之間的製程條件一致性及再現性更顯重要，單晶圓旋轉設備可透過自動化的機器手臂傳送及精準定位，製程腔體透過彈性參數設定可精準控制化學反應以滿足製程需求，同時設備佔地面積小，搭載藥液回收系統、藥液蝕刻終點監控、雙面清洗等功能，協助客戶降低生產成本，適用於Metal Etch, Silicon Etch, Oxide Etch, PR Strip, Wafer Clean, Mask Clean等製程應用
UFO Long type系列
適用製程 :
Etch, PR Strip, Wafer Clean
應用領域 :
半導體先進封裝、2.5D/3D IC 封裝、面板級先進封裝、化合物半導體、矽晶圓製造、SiC 晶圓製造、MOSFET 晶圓後段製程 (BGBM)
批次式酸槽設備
Batch Type Wet Bench System
展現高度客製化機種，透過酸槽配置，進行浸泡式製程，搭配溫控機制、流場循環、上下晃動、超音波震盪、混酸補酸機制、乾燥機制等等功能，最佳化製程條件，同時具備高產出、低成本的優勢，同時可處理各種尺寸晶圓及基板，適用於Metal Etch, Silicon Etch, Oxide Etch, Nitride Etch, PR Strip, RCA Clean, Glass Clean, Electric Plating, Electroless Plating等製程應用
VAN系列、DIO系列
適用製程 :
Etch, PR Strip, RCA Clean, Plating
應用領域 :
半導體先進封裝、2.5D/3D IC 封裝、面板級先進封裝、化合物半導體、矽晶圓製造、SiC 晶圓製造、MOSFET 晶圓後段製程 (BGBM)、車用二極體、石英元件、CIS光學元件
複合式製程設備
Combo System
隨著半導體製程演進，線寬線距持續微縮，以及2.5D/3D先進封裝製程持續發展，多功能濕製程設備愈趨重要，複合式製程設備可整合酸槽浸泡及單晶圓旋轉腔體於同一機台內，最佳化化學力及物理力於濕製程中，達到最佳去除效果，適用於PR Strip, Metal Lift Off, Carrier Recycle等製程應用
UFO-300C系列
適用製程 :
Etch, PR Strip, Debond Clean, Glass Clean, Filmframe Wafer Clean
應用領域 :
半導體先進封裝、2.5D/3D IC 封裝