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UFO Long type系列
適用製程 :
Etch, PR Strip, Wafer Clean
應用領域 :
半導體先進封裝、2.5D/3D IC 封裝、面板級先進封裝、化合物半導體、矽晶圓製造、SiC 晶圓製造、MOSFET 晶圓後段製程 (BGBM)
機台特點 :
✔ 可針對特殊製程或是超大尺寸基板客製化機台規格，最佳化生產需求
✔ 可搭載蝕刻終點偵測系統，提高生產效率，降低生產成本
✔ 可搭載濃度監控系統，透過藥水濃度監控，提昇製程穩定度
✔ 配置多層回收環及藥水回收機制，可支援連續製程需求，同時減少藥液用量，降低生產成本
✔ 配置靜電防護機制，避免靜電帶來製程缺陷
✔ 針對高翹曲晶圓特殊設計，有效解決晶圓傳送及夾持問題
✔ 可針對藥水濃稠、起泡、殘渣等特性做特殊設計，解決製程問題
✔ 最佳化製程腔體流場設計，搭配二流體清洗，提昇晶圓潔淨度
✔ 可客製化混酸、預熱及供酸設備，支援多樣化製程需求
✔ 可針對特殊製程或是超大尺寸基板客製化機台規格，最佳化生產需求
✔ 可搭載蝕刻終點偵測系統，提高生產效率，降低生產成本
✔ 可搭載濃度監控系統，透過藥水濃度監控，提昇製程穩定度
✔ 配置多層回收環及藥水回收機制，可支援連續製程需求，同時減少藥液用量，降低生產成本
✔ 配置靜電防護機制，避免靜電帶來製程缺陷
✔ 針對高翹曲晶圓特殊設計，有效解決晶圓傳送及夾持問題
✔ 可針對藥水濃稠、起泡、殘渣等特性做特殊設計，解決製程問題
✔ 最佳化製程腔體流場設計，搭配二流體清洗，提昇晶圓潔淨度
✔ 可客製化混酸、預熱及供酸設備，支援多樣化製程需求