UFO-150C系列

適用製程 :

PR Strip, Metal Lift Off

應用領域 :

化合物半導體、SiC 晶片製造

機台特點 :
✔ 可結合垂直浸泡及旋轉清洗功能於同一機台,滿足同時需要浸泡及高壓清洗功能的製程,最佳化清潔能力,降低生產配方時間,增加產出
✔ 最佳化製程腔體設計,晶圓潔淨度可達次微米要求
✔ 堆疊式製程腔體設計,最佳化機台尺寸,減少無塵室佔地面積
✔ 多重過濾回收機制,貴金屬回收率高,降低生產浪費
分享:
依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。
了解更多,請參閱我們的隱私權政策