UFO-300C系列

適用製程 :

Etch, PR Strip, Debond Clean, Glass Clean, Filmframe Wafer Clean

應用領域 :

半導體先進封裝、2.5D/3D IC 封裝

機台特點 :
✔ 可結合暫時性貼合載板剝離及旋轉清洗功能於同一機台,滿足一條龍式製程,提高生產效率
✔ 可結合垂直浸泡及旋轉清洗功能於同一機台,滿足同時需要浸泡及高壓清洗功能的製程,最佳化清潔能力
✔ 最佳化製程腔體設計,晶圓潔淨度可達次微米要求
✔ 可整合光學辨識系統,及早發現缺陷晶圓或基板,降低製程報廢率
✔ 具備晶圓翻轉功能,滿足雙面製程需求
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