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VAN系列、DIO系列
適用製程 :
Etch, PR Strip, RCA Clean, Plating
應用領域 :
半導體先進封裝、2.5D/3D IC 封裝、面板級先進封裝、化合物半導體、矽晶圓製造、SiC 晶圓製造、MOSFET 晶圓後段製程 (BGBM)、車用二極體、石英元件、CIS光學元件
機台特點 :
✔ 可搭載濃度監控系統，透過藥水濃度監控，提昇製程穩定度
✔ 可客製化混酸、預熱及供酸設備，支援多樣化製程需求
✔ 可搭配一鍵換酸、Auto PM等功能，提昇機台維護效率
✔ 搭配上下震盪、超音波震盪及流場設計，最佳化洗淨能力
✔ 搭配專利乾燥模組，支援乾進乾出需求，提高潔淨度要求
✔ 可客製化傳送晶舟設計，滿足多樣化製造需求
✔ 可搭載濃度監控系統，透過藥水濃度監控，提昇製程穩定度
✔ 可客製化混酸、預熱及供酸設備，支援多樣化製程需求
✔ 可搭配一鍵換酸、Auto PM等功能，提昇機台維護效率
✔ 搭配上下震盪、超音波震盪及流場設計，最佳化洗淨能力
✔ 搭配專利乾燥模組，支援乾進乾出需求，提高潔淨度要求
✔ 可客製化傳送晶舟設計，滿足多樣化製造需求