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单晶圆旋转设备
Single Wafer Spin Processor
随着半导体制程条件的持续紧缩，单片晶圆内以及片与片之间的制程条件一致性及再现性更显重要，单晶圆旋转设备可透过自动化的机器手臂传送及精准定位，制程腔体透过弹性参数设定可精准控制化学反应以满足制程需求，同时设备佔地面积小，搭载药液回收系统、药液蚀刻终点监控、双面清洗等功能，协助客户降低生产成本，适用于Metal Etch, Silicon Etch, Oxide Etch, PR Strip, Wafer Clean, Mask Clean等制程应用
UFO Long type系列
适用制程 :
Etch, PR Strip, Wafer Clean
应用领域 :
半导体先进封装、2.5D/3D IC 封装、面板级先进封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC 晶圆制造、MOSFET 晶圆后段制程 (BGBM)
批次式酸槽设备
Batch Type Wet Bench System
展现高度客制化机种，透过酸槽配置，进行浸泡式制程，搭配温控机制、流场循环、上下晃动、超音波震盪、混酸补酸机制、干燥机制等等功能，最佳化制程条件，同时具备高产出、低成本的优势，同时可处理各种尺寸晶圆及基板，适用于Metal Etch, Silicon Etch, Oxide Etch, Nitride Etch, PR Strip, RCA Clean, Glass Clean, Electric Plating, Electroless Plating等制程应用
VAN系列、DIO系列
适用制程 :
Etch, PR Strip, RCA Clean, Plating
应用领域 :
半导体先进封装、2.5D/3D IC 封装、面板级先进封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC 晶圆制造、MOSFET 晶圆后段制程 (BGBM)、车用二极体、石英元件、CIS光学元件
复合式制程设备
Combo System
随着半导体制程演进，线宽线距持续微缩，以及2.5D/3D先进封装制程持续发展，多功能湿制程设备愈趋重要，复合式制程设备可整合酸槽浸泡及单晶圆旋转腔体于同一机台内，最佳化化学力及物理力于湿制程中，达到最佳去除效果，适用于PR Strip, Metal Lift Off, Carrier Recycle等制程应用
UFO-300C系列
适用制程 :
Etch, PR Strip, Debond Clean, Glass Clean, Filmframe Wafer Clean
应用领域 :
半导体先进封装、2.5D/3D IC 封装