UFO-150C系列

适用制程 :

PR Strip, Metal Lift Off

应用领域 :

化合物半导体、SiC 晶片制造

机台特点 :
✔ 可结合垂直浸泡及旋转清洗功能于同一机台,满足同时需要浸泡及高压清洗功能的制程,最佳化清洁能力,降低生产配方时间,增加产出
✔ 最佳化制程腔体设计,晶圆洁净度可达次微米要求
✔ 堆叠式制程腔体设计,最佳化机台尺寸,减少无尘室佔地面积
✔ 多重过滤回收机制,贵金属回收率高,降低生产浪费
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