依据欧盟施行的个人资料保护法，我们致力于保护您的个人资料并提供您对个人资料的掌握。
按一下「全部接受」，代表您允许我们置放 Cookie 来提升您在本网站上的使用体验、协助我们分析网站效能和使用状况，以及让我们投放相关联的行销内容。
了解更多，请参阅我们的隐私权政策
先进构装
ADVANCED IC PACKAGING
| 编号 | 档案名称 | 下载 |
|---|---|---|
| 1. | 扇出型面板级封装技术的演进 |  |
| 2. | 3D-IC异质集成技术 | |
| 3. | 3D IC多样化TSV技术分析 | |
| 4. | Magazine_Details_3D IC晶圆铜接合的关键技术 | |
| 5. | 半导体科技-系统构装必须克服的挑战(SIP Challenges) | |
| 6. | 今日半导体 3D系统整合之各种TSV技术 | |
| 7. | 半导体科技-TSV制程技术整合分析 | |
| 8. | 电子系统朝向高度微小化与数位整合 | |
| 业务联繫窗口 梁胜铨：03-5183030 ext.2202 travis_liang@gptc.com.tw |
||
IC前段制程
IC FRONT END OF LINE, FEOL
| 编号 | 档案名称 | 下载 |
|---|---|---|
| 1. | 晶圆背面研磨与湿式刻蚀应力消除工艺 |  |
| 2. | 提高硅晶圆应力消除制程之产能 | |
| 业务联繫窗口 梁胜铨：03-5183030 ext.2202 travis_liang@gptc.com.tw |
||
光电产业
OPTOELECTRONICS APPLICATIONS
| 编号 | 档案名称 | 下载 |
|---|---|---|
| 1. | 单晶圆旋转式清洗机应用于III-V族GaAs湿式蚀刻 |  |
| 2. | LEDinside-湿式蚀刻制程提高LED光萃取效率之产能与良率 | |
| 业务联繫窗口 梁胜铨：03-5183030 ext.2202 travis_liang@gptc.com.tw |
||