依据欧盟施行的个人资料保护法，我们致力于保护您的个人资料并提供您对个人资料的掌握。
按一下「全部接受」，代表您允许我们置放 Cookie 来提升您在本网站上的使用体验、协助我们分析网站效能和使用状况，以及让我们投放相关联的行销内容。
了解更多，请参阅我们的隐私权政策
UFO-A系列
适用制程 :
Etch, PR Strip, Wafer Clean
应用领域 :
半导体先进封装、2.5D/3D IC 封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC 晶圆制造、MOSFET 晶圆后段制程 (BGBM)
机台特点 :
✔ 可搭载蚀刻终点侦测系统，提高生产效率，降低生产成本
✔ 可搭载浓度监控系统，透过药水浓度监控，提昇制程稳定度
✔ 配置多层回收环及药水回收机制，可支援连续制程需求，同时减少药液用量，降低生产成本
✔ 配置静电防护机制，避免静电带来制程缺陷
✔ 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
✔ 可针对药水浓稠、起泡、残渣等特性做特殊设计，解决制程问题
✔ 最佳化制程腔体流场设计，搭配二流体清洗，提昇晶圆洁净度
✔ 可客制化混酸、预热及供酸设备，支援多样化制程需求
✔ 可搭载蚀刻终点侦测系统，提高生产效率，降低生产成本
✔ 可搭载浓度监控系统，透过药水浓度监控，提昇制程稳定度
✔ 配置多层回收环及药水回收机制，可支援连续制程需求，同时减少药液用量，降低生产成本
✔ 配置静电防护机制，避免静电带来制程缺陷
✔ 针对高翘曲晶圆特殊设计，有效解决晶圆传送及夹持问题
✔ 可针对药水浓稠、起泡、残渣等特性做特殊设计，解决制程问题
✔ 最佳化制程腔体流场设计，搭配二流体清洗，提昇晶圆洁净度
✔ 可客制化混酸、预热及供酸设备，支援多样化制程需求