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VAN系列、DIO系列
适用制程 :
Etch, PR Strip, RCA Clean, Plating
应用领域 :
半导体先进封装、2.5D/3D IC 封装、面板级先进封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC 晶圆制造、MOSFET 晶圆后段制程 (BGBM)、车用二极体、石英元件、CIS光学元件
机台特点 :
✔ 可搭载浓度监控系统，透过药水浓度监控，提昇制程稳定度
✔ 可客制化混酸、预热及供酸设备，支援多样化制程需求
✔ 可搭配一键换酸、Auto PM等功能，提昇机台维护效率
✔ 搭配上下震盪、超音波震盪及流场设计，最佳化洗净能力
✔ 搭配专利干燥模组，支援干进干出需求，提高洁净度要求
✔ 可客制化传送晶舟设计，满足多样化制造需求
✔ 可搭载浓度监控系统，透过药水浓度监控，提昇制程稳定度
✔ 可客制化混酸、预热及供酸设备，支援多样化制程需求
✔ 可搭配一键换酸、Auto PM等功能，提昇机台维护效率
✔ 搭配上下震盪、超音波震盪及流场设计，最佳化洗净能力
✔ 搭配专利干燥模组，支援干进干出需求，提高洁净度要求
✔ 可客制化传送晶舟设计，满足多样化制造需求