UFO-300C系列

适用制程 :

Etch, PR Strip, Debond Clean, Glass Clean, Filmframe Wafer Clean

应用领域 :

半导体先进封装、2.5D/3D IC 封装

机台特点 :
✔ 可结合暂时性贴合载板剥离及旋转清洗功能于同一机台,满足一条龙式制程,提高生产效率
✔ 可结合垂直浸泡及旋转清洗功能于同一机台,满足同时需要浸泡及高压清洗功能的制程,最佳化清洁能力
✔ 最佳化制程腔体设计,晶圆洁净度可达次微米要求
✔ 可整合光学辨识系统,及早发现缺陷晶圆或基板,降低制程报废率
✔ 具备晶圆翻转功能,满足双面制程需求
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