UFO系列

适用制程 :

Wafer Clean、Flux Clean、Mask Clean

应用领域 :

半导体先进封装、2.5D/3D IC 封装、化合物半导体、硅晶圆制造、SiC 晶圆制造、MOSFET 晶圆后段制程 (BGBM)

机台特点 :
✔ 双机器手臂设计，支援短秒数制程配方，最佳化产出
✔ 制程腔体具备高压清洗、热水清洗及双面清洗功能，最佳化洗净能力
✔ 最佳化制程腔体流场设计，搭配二流体清洗，提昇晶圆洁净度

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