SEMICON台湾专题演讲─探索表面活化键与钻石散热技术

面对半导体元件朝向高功率、高密度与高效能持续发展，如何突破传统封装与散热技术的限制，已成为产业关注的重要课题。
在本次SEMICON Taiwan佳霖科技特别规划专题演讲，聚焦于表面活化键合（Surface Activated Bonding, SAB）及钻石与半导体元件直接键合技术，带您深入了解先进键合技术的发展历程，以及其在下一世代半导体热管理上的应用潜力。

本次专题将特别播放须贺唯知教授（Prof. Tadatomo Suga）的专题演讲影片，透过影像呈现须贺教授对 SAB（Surface Activated Bonding）技术的深入见解与研究成果；并由叶国光教授（Prof. Kuo-Chen Yeh）现场进行专业导读与技术解析，协助与会者从材料、键合制程到半导体应用的不同面向，更深入理解这项关键技术。

【从 SAB 到钻石散热，探索下一世代键合技术】
表面活化键合（SAB）为先进异质材料键合的重要技术之一，其核心特色在于能够在较低温甚至常温条件下实现材料直接键合，为不同材料之间的整合开启更多可能。
另一方面，随着高功率半导体与高效能元件对散热需求日益提升，钻石材料优异的热传导特性也受到产业高度关注。透过钻石与半导体元件的直接键合，有望建立更高效率的热传导路径，为下一世代高功率元件的热管理提供新的技术方向。
本次演讲将从 SAB 的历史与技术演进、常温键合的发展潜力，到钻石直接键合于半导体热管理的应用，带领产业先进掌握先进键合技术的最新思维与未来发展方向。

诚挚邀请半导体、先进封装、材料、设备及相关产业先进莅临现场，与弘塑集团佳霖科技一同探索「键合 × 散热」所带来的技术新可能。

演讲资讯:
📅 9/2（三）
14:00–14:30｜散热管理的终极技术：钻石与半导体元件的直接键合技术
📅 9/3（四）
11:00–11:30｜表面活化键合的历史意义与在常温键合应用的巨大潜力
14:00–14:30｜散热管理的终极技术：钻石与半导体元件的直接键合技术

📍 演讲地点:
南港展览馆一馆 1F｜J区入口
佳霖科技摊位号码：J2146    佳霖科技摊位位置图

欢迎现场聆听专题分享，深入了解 SAB、直接键合与钻石散热技术，掌握下一世代半导体键合与热管理技术的发展趋势。
期待与您在南港展览馆相见！