Flux Clean

Flux Clean机台与Wafer Clean机台相似，但主要应用在于封装制程中助焊剂的清洗，助焊剂的用途为促进锡铅之流动性，提供凸块于Reflow制程，一个干净的表面。通常在助熔剂中会添加一些酸性成份以提高助熔剂之活性，如果在reflow制程后未作适当去除酸性成份，则会引起腐蚀和电迁移问题，另助焊剂可分为三大种类：
 

1. 松香基(Rosin-based)助焊剂
2. 水溶性(Water-soluble)助焊剂
3. 免洗式(No-Clean)助焊剂等

Flux Clean机台在客户端的使用为清洗水溶性助焊剂，以高压pump或是氮气推动热水的方式到晶圆表面，清洗前后如下图。