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半导体湿制程设备领军企业弘塑科技（Grand Process Technology Corporation，股票代号：3131）宣布，将与国立台湾科技大学（以下简称台科大）针对「半导体设备与关键材料自主研发」展开深度产学合作计划，共同推动台湾半导体核心技术国产化与全方位人才培育。
因应全球人工智能（AI）浪潮对高阶运算的需求，双方将聚焦「核心技术国产化」与「技术专利布局（Patent Strategy）」两大战略，将过往产学合作单向的技术转移，提升为深度的技术共创，作为弘塑科技进军全球市场的关键战略。
AI 浪潮驱动 推进技术自主
随着 AI 芯片朝向高效能与微缩化发展，2.5D/3D 与 HBM 等先进封装技术已成为提升系统效能的关键。弘塑科技长期深耕于支持异质整合之湿式制程设备，涵盖 2.5D、3D 封装、HBM 及面板级封装（FOPLP）相关制程，其技术方向与台科大重点发展的先进封装研究领域高度契合。
双方期盼透过此项计划，将弘塑的制程经验与台科大的研究能量深度结合，不仅能加速设备与材料的开发验证，更针对先进设备的精密零件与关键材料进行在地化开发。双方并规划共同投入研发资源申请关键技术专利，将研发成果转化为具备商业价值的智财权（IP），作为进军全球市场的竞争利器。
两大主轴 打造半导体人才孵化器
本次合作将规划两大核心计划，旨在解决高端半导体人才荒，并缩短产学落差：
- 精英人才预聘计划：弘塑科技将针对参与研发计划的优秀硕、博士生，提供优渥的奖学金暨预聘合约。学生在学期间即可接触核心研发项目，毕业后无缝接轨进入产业第一线。
- 实战教学环境：未来规划于台科大竹北校区设立产学合作基地，提供实体设备进行制程开发，培育具备研发、设计与专利布局能力的本土工程师。
展望未来：深耕本土，接轨国际
弘塑科技执行长张鸿泰表示：「作为半导体湿制程设备的本土领航者，弘塑科技始终思考如何为台湾的半导体生态系创造更高价值。随着 AI 运算需求爆发，先进封装技术已进入 2.5D、3D 及 HBM 的关键转型期。我们深知，维持竞争优势的关键不仅在于设备硬件，更在于能持续推动技术边界的高阶研发人才。人才是半导体产业持续领先的根基。透过与台科大的合作，我们不仅期待为半导体产业持续提供人才与技术动能，更希望透过此计划，建立一个永续的人才生态系，共同将台湾的设备与材料技术推向国际。」
台湾科技大学产创学院执行长杨光磊也指出：「未来台科大竹北校区将定位为『产学融合的升级版』。这次合作能让学生在参与国产技术开发的同时，学会如何将研究成果转化为具备商业价值的专利。我们诚挚欢迎对半导体研发有热情的优秀学子与弘塑科技一起定义未来。」
弘塑科技与台湾科技大学将以此次合作为起点，持续扩大在半导体核心领域的合作广度。双方预计于2026年2月正式举行合作备忘录（MOU）签署仪式，届时将公布更详细的合作细节与具体项目内容。