弘塑科技攜手台科大 打造半導體先進封裝人才孵化器

贺！弘塑科技荣获天下杂志第827期「标竿企业家50强」之《资本市场评价》第十名

澄清网络新闻关于弘塑科技创办人之一颜锡鸿先生之报导内容

弘塑科技创办人之一颜锡鸿先生，过去曾担任本公司经理人职务。颜先生业已于2016年底离开本公司，其所创办/经营之锡宬国际公司、苏州鸿成半导体公司，系与弘塑科技无关，亦无弘塑核心团队成员参与其中。

澄清「今周刊」关于弘塑之报导内容

媒体「今周刊」第1394期第75页报导提及弘塑科技前总经理詹印丰先生之相关内容有所误谬，特说明如下。

弘塑科技提供湿式半导体量产型设备最佳解决方案

弘塑科技为因应现今半导体2.5D/3D整合及Fan-out Wafer Level Package等先进元件构装之大量新制程需求，目前已成功研发及销售300mm Wafer De-bonder平台之解决方案。

本公司董事长张鸿泰先生接受工商时报专访

本公司董事长张鸿泰先生接受工商时报专访，专访内容详见内文。

本公司为进行策略联盟，扩大业务范围，开拓新市场、新产品之商机

董事会通过投资TAZMO CO., LTD.(以下简称：TAZMO)，预计投资TAZMO发行之普通股400,000股。

弘塑公布103年第3季财报，预收款回升到6.12亿元

设备厂弘塑（3131）昨（13）日公布第3季财报，单季EPS 2.83元，毛利率47.23％，与去年业绩高峰同期相当，第3季预收款回升到6.12亿元，为近8季以来新高。