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专攻半导体后段湿制程设备的弘塑科技（3131），前4月在全自动光罩清洗机等新机台顺利出货下，累计营收达1.61亿元，较去年同期2,202万元成长631％，第一季自结税前EPS达1.6元。弘塑科技已于日前登录兴柜交易，最快年底可完成上柜挂牌目标。
弘塑科技董事长张鸿泰表示，去年在硅品、星科金朋、日月光、台积电等客户下单下，尤其硅品及日月光在设备採购上对本土化之支持，让弘塑科技所推出的全自动光罩清洗机、超薄12吋晶片光阻去除机，以及12吋单片式晶片清洗机等新设备，能于2008年顺利出货，使得营收大幅上扬。2009年弘塑将扩展与TSV封装制程有关之设备，如金属化镀设备，及利基产业如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊湿制程设备，以维持成长动能。
随着大陆半导体市场兴起，弘塑总经理詹印丰指出，过去台湾出货至大陆实绩已超过20部机台，客户包括中芯半导体等；去年因大陆订单上升，乃申请于上海成立分公司，并于今年3月完成弘懋光电科技（上海）公司登记；今年大陆业绩可望佔总营收约10％，明年目标可达总营收20％。
张鸿泰说，弘塑主要客户多为IC封装业者，今年计画扩充至IC前段及其它特殊制程之客户，第二、三季订单主要仍以封装业为主，接单能见度超越预期。另外，特殊制程之客户需求，也超出预估，第三、四季将为出货旺季，IC封装业客户约佔7成，特殊制程之客户约3成，上下半年业绩比重约7：3。弘塑科技近3年营收分别为2.76亿、3.34亿、3.66亿，每股EPS为3.3、2.05、2.9。
詹印丰表示，弘塑在这波不景气中，有足够现金水位让经营脱颖而出；另利基产品在市场上有相当高的市佔率。展望未来，竞争同业国际大厂有些已申请破产或被併购，加上利基型机台将于下半年推出，营运成长深具爆发潜力。
弘塑科技董事长张鸿泰表示，去年在硅品、星科金朋、日月光、台积电等客户下单下，尤其硅品及日月光在设备採购上对本土化之支持，让弘塑科技所推出的全自动光罩清洗机、超薄12吋晶片光阻去除机，以及12吋单片式晶片清洗机等新设备，能于2008年顺利出货，使得营收大幅上扬。2009年弘塑将扩展与TSV封装制程有关之设备，如金属化镀设备，及利基产业如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊湿制程设备，以维持成长动能。
随着大陆半导体市场兴起，弘塑总经理詹印丰指出，过去台湾出货至大陆实绩已超过20部机台，客户包括中芯半导体等；去年因大陆订单上升，乃申请于上海成立分公司，并于今年3月完成弘懋光电科技（上海）公司登记；今年大陆业绩可望佔总营收约10％，明年目标可达总营收20％。
张鸿泰说，弘塑主要客户多为IC封装业者，今年计画扩充至IC前段及其它特殊制程之客户，第二、三季订单主要仍以封装业为主，接单能见度超越预期。另外，特殊制程之客户需求，也超出预估，第三、四季将为出货旺季，IC封装业客户约佔7成，特殊制程之客户约3成，上下半年业绩比重约7：3。弘塑科技近3年营收分别为2.76亿、3.34亿、3.66亿，每股EPS为3.3、2.05、2.9。
詹印丰表示，弘塑在这波不景气中，有足够现金水位让经营脱颖而出；另利基产品在市场上有相当高的市佔率。展望未来，竞争同业国际大厂有些已申请破产或被併购，加上利基型机台将于下半年推出，营运成长深具爆发潜力。