Jun, 19, 2014

弘塑103年股东常会通过盈余分配案

弘塑(3131)去年营运创歷史新高,每股盈余达20.3元,合併营收为22.78亿元,年增45.26%,税后盈余4.99亿元,年增82.24%。

Dec, 17, 2013

弘塑明年营运转保守

半导体湿制程设备厂弘塑(3131)进军触控市场成效未显现,加上半导体客户群下单较先前保守,公司预收帐款已经开始走缓,反应明年市况成长将较今年保守。

Jul, 10, 2013

弘塑Q2营收,创歷史新高

弘塑6月营收3.06亿元,月成长33.06%,年成长12.07%,再度以双位数月增及年增率创下歷史次高,弘塑第2季营收6.58亿元,季增24%,年增85.63%,创下单季歷史新高纪录。

May, 29, 2013

弘塑文章「OGS二次化学强化制程常见问题与解析」获刊登于大陆杂志『触摸频世界』

弘塑文章「OGS二次化学强化制程常见问题与解析」获刊登于大陆杂志『触摸频世界』。

Mar, 19, 2013

弘塑配发10元现金股利,配息率8成

弘塑(3131-TW)董事会决议配发现金股利10元,不配发股票股利,以去年每股盈余12.5元计算,配息率达8成。

Sep, 04, 2012

弘塑董事会决议通过增资发行新股收购添鸿科技100%之股权

本公司的主力产品中之蚀刻机台,主要是用化学液去蚀刻晶圆上面的电路佈局,添鸿公司则主要提供蚀刻制程必须的蚀刻液及其它各式化学药剂,今双方为整合资源以扩充对客户服务的广度、进而提高竞争优势、扩大营运规模,本公司拟以股份转换方式取得添鸿公司之所有股权,成为百分之百持股之子公司。

Mar, 21, 2012

弘塑文章「3D IC晶圆铜接合的关键技术」获刊登于「半导体科技」

弘塑文章「3D IC晶圆铜接合的关键技术」获刊登于「半导体科技」。

Jan, 17, 2011

弘塑以62元挂牌上柜

弘塑科技(3131-TW),于今(17)日以每股62元挂牌上柜,早盘以88元开出,大涨26元,涨幅高达41.93%。

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