Flux Clean

Flux Clean機台與Wafer Clean機台相似，但主要應用在於封裝製程中助焊劑的清洗，助焊劑的用途為促進錫鉛之流動性，提供凸塊於Reflow製程，一個乾淨的表面。通常在助熔劑中會添加一些酸性成份以提高助熔劑之活性，如果在reflow製程後未作適當去除酸性成份，則會引起腐蝕和電遷移問題，另助焊劑可分為三大種類：
 

1. 松香基(Rosin-based)助焊劑
2. 水溶性(Water-soluble)助焊劑
3. 免洗式(No-Clean)助焊劑等

Flux Clean機台在客戶端的使用為清洗水溶性助焊劑，以高壓pump或是氮氣推動熱水的方式到晶圓表面，清洗前後如下圖。