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半導體濕製程設備領軍企業弘塑科技（Grand Process Technology Corporation，股票代號：3131）宣布，將與國立台灣科技大學（以下簡稱台科大）針對「半導體設備與關鍵材料自主研發」展開深度產學合作計畫，共同推動台灣半導體核心技術國產化與全方位人才培育。
因應全球人工智慧（AI）浪潮對高階運算的需求，雙方將聚焦「核心技術國產化」與「技術專利佈局（Patent Strategy）」兩大戰略，將過往產學合作單向的技術轉移，提升為深度的技術共創，作為弘塑科技進軍全球市場的關鍵戰略。
AI 浪潮驅動 推進技術自主
隨著 AI 晶片朝向高效能與微縮化發展，2.5D/3D 與 HBM 等先進封裝技術已成為提升系統效能的關鍵。弘塑科技長期深耕於支援異質整合之濕式製程設備，涵蓋 2.5D、3D 封裝、HBM 及面板級封裝（FOPLP）相關製程，其技術方向與台科大重點發展的先進封裝研究領域高度契合。
雙方期盼透過此項計畫，將弘塑的製程經驗與台科大的研究能量深度結合，不僅能加速設備與材料的開發驗證，更針對先進設備的精密零件與關鍵材料進行在地化開發。雙方並規劃共同投入研發資源申請關鍵技術專利，將研發成果轉化為具備商業價值的智財權（IP），作為進軍全球市場的競爭利器。
兩大主軸 打造半導體人才孵化器
本次合作將規劃兩大核心計畫，旨在解決高端半導體人才荒，並縮短產學落差：
- 精英人才預聘計畫：弘塑科技將針對參與研發計畫的優秀碩、博士生，提供優渥的獎學金暨預聘合約。學生在學期間即可接觸核心研發專案，畢業後無縫接軌進入產業第一線。
- 實戰教學環境：未來規劃於台科大竹北校區設立產學合作基地，提供實體設備進行製程開發，培育具備研發、設計與專利佈局能力的本土工程師。
展望未來：深耕本土，接軌國際
弘塑科技執行長張鴻泰表示：「作為半導體濕製程設備的本土領航者，弘塑科技始終思考如何為台灣的半導體生態系創造更高價值。隨著 AI 運算需求爆發，先進封裝技術已進入 2.5D、3D 及 HBM 的關鍵轉型期。我們深知，維持競爭優勢的關鍵不僅在於設備硬體，更在於能持續推動技術邊界的高階研發人才。人才是半導體產業持續領先的根基。透過與台科大的合作，我們不僅期待為半導體產業持續提供人才與技術動能，更希望透過此計畫，建立一個永續的人才生態系，共同將台灣的設備與材料技術推向國際。」
台灣科技大學產創學院執行長楊光磊也指出：「未來台科大竹北校區將定位為『產學融合的升級版』。這次合作能讓學生在參與國產技術開發的同時，學會如何將研究成果轉化為具備商業價值的專利。我們誠摯歡迎對半導體研發有熱情的優秀學子與弘塑科技一起定義未來。」
弘塑科技與台灣科技大學將以此次合作為起點，持續擴大在半導體核心領域的合作廣度。雙方預計於2026年2月正式舉行合作備忘錄（MOU）簽署儀式，屆時將公佈更詳細的合作細節與具體專案內容。