弘塑科技攜手台科大 打造半導體先進封裝人才孵化器

賀！弘塑科技榮獲天下雜誌第827期「標竿企業家50強」之《資本市場評價》第十名

澄清網路新聞關於弘塑科技創辦人之一顏錫鴻先生之報導內容

弘塑科技創辦人之一顏錫鴻先生，過去曾擔任本公司經理人職務。顏先生業已於2016年底離開本公司，其所創辦/經營之錫宬國際公司、蘇州鴻成半導體公司，係與弘塑科技無關，亦無弘塑核心團隊成員參與其中。

澄清「今周刊」關於弘塑之報導內容

媒體「今周刊」第1394期第75頁報導提及弘塑科技前總經理詹印豐先生之相關內容有所誤謬，特說明如下。

弘塑科技提供濕式半導體量產型設備最佳解決方案

弘塑科技為因應現今半導體2.5D/3D整合及Fan-out Wafer Level Package等先進元件構裝之大量新製程需求，目前已成功研發及銷售300mm Wafer De-bonder平台之解決方案。

本公司董事長張鴻泰先生接受工商時報專訪

本公司董事長張鴻泰先生接受工商時報專訪，專訪內容詳見內文。

本公司為進行策略聯盟，擴大業務範圍，開拓新市場、新產品之商機

董事會通過投資TAZMO CO., LTD.(以下簡稱：TAZMO)，預計投資TAZMO發行之普通股400,000股。

弘塑公布103年第3季財報，預收款回升到6.12億元

設備廠弘塑（3131）昨（13）日公布第3季財報，單季EPS 2.83元，毛利率47.23％，與去年業績高峰同期相當，第3季預收款回升到6.12億元，為近8季以來新高。