Mar, 21, 2012

弘塑文章「3D IC晶圓銅接合的關鍵技術」獲刊登於「半導體科技」

弘塑文章「3D IC晶圓銅接合的關鍵技術」獲刊登於「半導體科技」。

Jan, 17, 2011

弘塑以62元掛牌上櫃

弘塑科技(3131-TW),於今(17)日以每股62元掛牌上櫃,早盤以88元開出,大漲26元,漲幅高達41.93%。

Jan, 05, 2011

弘塑科技今起申購,掛牌價每股暫訂62元

弘塑科技(3131-TW)今(5)日起開始對外股票申購,掛牌價暫訂62元。

Nov, 15, 2010

弘塑科技通過上櫃審議

弘塑科技(3131-TW)通過櫃買中心上櫃審議會,預計100年第1季掛牌交易。弘塑成立於1993年,公司主要生產半導體蝕刻及清洗設備。

May, 01, 2009

弘塑科技5/8日登錄興櫃 前四月業績成長631%

專攻半導體後段濕製程設備的弘塑科技(3131),前4月在全自動光罩清洗機等新機台順利出貨下,累計營收達1.61億元,較去年同期2,202萬元成長631%,第一季自結稅前EPS達1.6元。弘塑科技已於日前登錄興櫃交易,最快年底可完成上櫃掛牌目標。

Apr, 11, 2008

97年4月新獲准專利:以複數組夾指挾持晶圓裝置之機械構造

賀喜本公司申請通過專利以複數組夾指挾持晶圓裝置之機械構造,於2008年4月11日獲准。

依據歐盟施行的個人資料保護法,我們致力於保護您的個人資料並提供您對個人資料的掌握。
按一下「全部接受」,代表您允許我們置放 Cookie 來提升您在本網站上的使用體驗、協助我們分析網站效能和使用狀況,以及讓我們投放相關聯的行銷內容。
了解更多,請參閱我們的隱私權政策