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專攻半導體後段濕製程設備的弘塑科技（3131），前4月在全自動光罩清洗機等新機台順利出貨下，累計營收達1.61億元，較去年同期2,202萬元成長631％，第一季自結稅前EPS達1.6元。弘塑科技已於日前登錄興櫃交易，最快年底可完成上櫃掛牌目標。
弘塑科技董事長張鴻泰表示，去年在矽品、星科金朋、日月光、台積電等客戶下單下，尤其矽品及日月光在設備採購上對本土化之支持，讓弘塑科技所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋晶片光阻去除機，以及12吋單片式晶片清洗機等新設備，能於2008年順利出貨，使得營收大幅上揚。2009年弘塑將擴展與TSV封裝製程有關之設備，如金屬化鍍設備，及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊濕製程設備，以維持成長動能。
隨著大陸半導體市場興起，弘塑總經理詹印豐指出，過去台灣出貨至大陸實績已超過20部機台，客戶包括中芯半導體等；去年因大陸訂單上升，乃申請於上海成立分公司，並於今年3月完成弘懋光電科技（上海）公司登記；今年大陸業績可望佔總營收約10％，明年目標可達總營收20％。
張鴻泰說，弘塑主要客戶多為IC封裝業者，今年計畫擴充至IC前段及其它特殊製程之客戶，第二、三季訂單主要仍以封裝業為主，接單能見度超越預期。另外，特殊製程之客戶需求，也超出預估，第三、四季將為出貨旺季，IC封裝業客戶約佔7成，特殊製程之客戶約3成，上下半年業績比重約7：3。弘塑科技近3年營收分別為2.76億、3.34億、3.66億，每股EPS為3.3、2.05、2.9。
詹印豐表示，弘塑在這波不景氣中，有足夠現金水位讓經營脫穎而出；另利基產品在市場上有相當高的市佔率。展望未來，競爭同業國際大廠有些已申請破產或被併購，加上利基型機台將於下半年推出，營運成長深具爆發潛力。
弘塑科技董事長張鴻泰表示，去年在矽品、星科金朋、日月光、台積電等客戶下單下，尤其矽品及日月光在設備採購上對本土化之支持，讓弘塑科技所推出的全自動光罩清洗機、超薄12吋晶片光阻去除機，以及12吋單片式晶片清洗機等新設備，能於2008年順利出貨，使得營收大幅上揚。2009年弘塑將擴展與TSV封裝製程有關之設備，如金屬化鍍設備，及利基產業如石英振盪器、TFT-LCD等所使用之特殊濕製程設備，以維持成長動能。
隨著大陸半導體市場興起，弘塑總經理詹印豐指出，過去台灣出貨至大陸實績已超過20部機台，客戶包括中芯半導體等；去年因大陸訂單上升，乃申請於上海成立分公司，並於今年3月完成弘懋光電科技（上海）公司登記；今年大陸業績可望佔總營收約10％，明年目標可達總營收20％。
張鴻泰說，弘塑主要客戶多為IC封裝業者，今年計畫擴充至IC前段及其它特殊製程之客戶，第二、三季訂單主要仍以封裝業為主，接單能見度超越預期。另外，特殊製程之客戶需求，也超出預估，第三、四季將為出貨旺季，IC封裝業客戶約佔7成，特殊製程之客戶約3成，上下半年業績比重約7：3。弘塑科技近3年營收分別為2.76億、3.34億、3.66億，每股EPS為3.3、2.05、2.9。
詹印豐表示，弘塑在這波不景氣中，有足夠現金水位讓經營脫穎而出；另利基產品在市場上有相當高的市佔率。展望未來，競爭同業國際大廠有些已申請破產或被併購，加上利基型機台將於下半年推出，營運成長深具爆發潛力。